7真的要用Intel基带每卖3部手机就有1部小米!

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  苹果为了分散风险,同时也为了提高议价能力,一直是把iPhone零部件订单交给多家公司生产,但LTE基带是个例外,目前只有高通一家供应商,所以业界一直传闻苹果在寻找新的供应商,只不过能达到苹果要求的公司不多。

  Intel现在的XMM 6360基带支持Cat10网络,提供最高450Mbps下行和100Mbps上行速率,目前在苹果iPhone 6s/6s Plus上的高通MDM9635基带的速度为300Mbps下行和50Mbps上行速率。

  高通日前发布了2016年Q2季度财报,当季营收56亿美元,下滑19%,不过净利润增长了11%。在财报会议上,高通CEO莫伦科夫也回答了分析师提问,他隐晦地证实了一个传闻已久的消息——苹果在新一代iPhone手机上要引入另一家基带供应商,换句话说Intel苦等iPhone多年终于有了点成果,最快在今年的iPhone 7手机上就使用Intel家的LTE基带,抢走高通至少三成份额。

  不过Intel的得利也不全是自己沾光了,虽然Intel有自己的晶圆厂,但消息称苹果要求Intel的LTE基带也使用TSMC的28nm工艺代工,这样无形之中就降低了Intel LTE订单的利润。

  Intel收购了英飞凌公司的基带业务,很早前英飞凌也给苹果iPhone供应过基带,随着Intel收购VIA公司的CDMA基带业务,现在Intel也能提供全网通LTE基带了,满足苹果在全球范围内的要求已经没有技术问题了。

  分析师对这个问题也非常关注,高通CEO莫伦科夫在财报会议上隐晦地表示——他猜测有一个大客户会把部分订单转移给竞争对手,这事未来会对高通公司的营收造成不小的损失。虽然他没有指名道姓,但很多人还是猜到了这是在暗示苹果会把目前全交给高通的LTE基带订单拆分,由Intel分担一部分。(三星的LTE基带本来就是有多个来源,不全依赖高通)